[資料編] (1) CW Decoder ハード製作用のデータ

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 CW Decoderハード製作用のデータです。


★★★　本資料は、発表当時のものであり、現在頒布しているものとはバージョンが異なります。頒布品を組み立てる方は、必ず「メールに添付した組立マニュアル」をご使用ください。　★★★

専用基板のデータ

使用ソフト: KiCad 9

回路図

　　　　　回路図.jpg

パターン図

Garber (2025/12/4変更)

* Garberファイルは公開しておりましたが、上のパターン図から作成できるため削除しました。必要な方は個別にご連絡ください。 

部品表

　　　部品表.xlsx　　(2026年1月までのもの。2月以降はLDOとC4を変更しています)



組立て手順書

組立て手順は、本ブログの (4) 半田付けと組立手順、(5) ソフトウェアの書き込みと機能テストをご参照ください。[ブログの更新が間に合っておらず、下のマニュアルが最新の変更を反映しています➡ さらにバージョンが上がりましたので、組立にはメールに添付した組立マニュアルをご使用ください]

組立てマニュアルはこちらです。

2026年2月以降発送のCW DecoderはLDOとC4を変更しております。LDO変更後の組立マニュアルは以下です。

    (補足1) セラミックコンデンサの文字が非常に小さいですが、部品自体の問題なので、当方では対策のしようがありません。LCRメータをお持ちの方は、それをお使いください。お勧めは、100均で売っている「耳かきカメラ」(税込み1,100円)をPCにつないでPC画面で確認いただく方法です。読めない方はお試しください。

　(補足2) MCUやDACモジュールの半田付けをする時に、半田くずが飛ばないようにご注意ください。不安な方は、テープでマスクをする事をお勧めします。

　(補足3) 電解コンデンサなどの端子がブリッジしてしまう方へ
となりのランドとの距離が短い(近い)場合は、フラックスを塗ると、ブリッジを防止する事ができます。フラックスのご使用をお勧めします。


組立てマニュアル　(2026年1月まで)

専用ケースの3Dデータ

使用ソフト: OnShape

　　　　　専用ケース(V3R2) 3Dデータ(STL)　　50mmx86mmの液晶用です
　　　　　Case1.jpg

　　　　　各端子とラベル貼り付け位置.pdf　　(旧ケースの図ですが、位置は同じです)


専用ケースアクセサリの3Dデータ(STL)

　　　　　Power_SW2.stl     (電源SW ボタン)
　　　　　Touch_pen_holder_3.stl  (タッチペンホルダ)
　　　　　thread_hole1.stl   (ストラップ用の穴)


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